فناوری HPB در اگزینوس ۲۶۰۰ میتواند گرمای تولیدشده را از قلب پردازنده بهتر خارج کند و تجربهای بدون افت عملکرد در گلکسی S26 ارائه دهد.به گزارش تکناک، سامسونگ ممکن است بالاخره راهحلی برای یکی از ضعفهای بزرگ تراشههای اگزینوس خود، یعنی داغشدن بیشازحد، یافته باشد. براساس گزارشهای جدید، غول فناوری کرهای در حال توسعه راهکار حرارتی جدیدی برای تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ است؛ تراشهای که انتظار میرود در گوشیهای سری گلکسی S26 معرفی شود. این فناوری جدید که «Heat Path Block» یا بهاختصار HPB نام دارد، میتواند گامی مهم در بهبود کنترل دما و عملکرد پایدار تراشههای اگزینوس باشد. در طراحی HPB، از هیتسینکی بسیار کوچک و برپایه مس استفاده شده است که مستقیماً در بالای پردازنده و حافظه قرار میگیرد و در ساختار بستهبندی درونتراشهای (Package-on-Package) تعبیه شده است. این فناوری با بهرهگیری از رسانایی گرمایی فراوان فلز مس، تلاش میکند تا گرما را از مواد بهکاررفته در اگزینوس ۲۵۰۰ مؤثرتر دفع کند. روش بهکاررفته در HPB از طراحیهای خنککنندهای الهام گرفته است که معمولاً در کامپیوترهای شخصی و سرورها استفاده میشود.به نقل از گیزموچاینا، سامسونگ با این فناوری بهدنبال ارتقای عملکرد پایدار در زمان پردازشهای سنگین است؛ عملکردی که تراشههای داخلی این شرکت سالها با آن مشکل داشتهاند. اگر همهچیز طبق برنامه پیش برود، مراحل آزمایشی فناوری HPB تا ماه اکتبر به پایان خواهد رسید و تولید انبوه تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ نیز بلافاصله پساز آن آغاز خواهد شد. این زمانبندی میتواند با معرفی سری گلکسی S26 هماهنگ باشد.تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ برپایه لیتوگرافی ۲ نانومتری Gate-All-Around (GAA) ساخته میشود و از پردازندهای دههستهای با آرایش ۱+۳+۶ بهره خواهد برد. همچنین، این تراشه به پردازشگر گرافیکی جدیدی با نام Xclipse 960 مجهز خواهد بود که ممکن است سامسونگ آن را بهطور کامل طراحی کرده باشد.در مقایسه با اگزینوس ۲۵۰۰ ، انتظار میرود اگزینوس ۲۶۰۰ با بهبود چشمگیری در عملکرد کلی، بهویژه در وظایف سنگین مبتنیبر هوش مصنوعی، همراه شود. هرچند مدل پرچمدار گلکسی S26 اولترا در بازارهای جهانی با تراشه اگزینوس ۸ الیت ۲ عرضه خواهد شد، سامسونگ امیدوار است با استفاده از فناوری HPB، عملکرد مدل پایه مجهز به اگزینوس ۲۶۰۰ به سطح رقبا نزدیکتر شود. طبق پیشبینیها، تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ در اکثر بازارهای جهانی، بهجز ایالات متحده و چین، در مدل پایه سری گلکسی S26 استفاده خواهد شد.
فناوری HPB در اگزینوس ۲۶۰۰ میتواند گرمای تولیدشده را از قلب پردازنده بهتر خارج کند و تجربهای بدون افت عملکرد در گلکسی S26 ارائه دهد. به گزارش تکناک، سامسونگ ممکن است بالاخره راهحلی برای یکی از ضعفهای بزرگ تراشههای اگزینوس خود، یعنی داغشدن بیشازحد، یافته باشد. براساس گزارشهای جدید، غول فناوری کرهای در حال توسعه […] نوشته فناوری HPB در اگزینوس ۲۶۰۰ آمده است تا سامسونگ را نجات دهد اولین بار در تک ناک - اخبار تکنولوژی روز جهان و ایران. پدیدار شد.
ارسال نظرات